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Mit Milliardeninvestitionen stellt sich Intel für den zukünftigen Wettbewerb auf – auch als Auftragsfertiger, auch in Europa. Das könnte sich langfristig als geschickter Schachzug erweisen. Aktuell machen dem Konzern jedoch fehlende Bauteile zu schaffen – bei seinen Kunden.

Der Lagebericht 2021 des BSI ist erschütternd: Die aktuelle Situation sei angespannt bis kritisch. Der Branchenverband Bitkom warnt sogar davor, dass Unternehmen in ihrer Existenz bedroht sind. Mehr Aufklärung und Transparenz sind notwendig.

Mit der zunehmenden Elektrifizierung der Gesellschaft steigt auch die Menge der Altbatterien, die recycelt werden müssen. Wissenschaftler der Königlichen Technischen Hochschule (KTH) in Stockholm haben eine neue Methode entwickelt, um wertvolle Metalle aus gebrauchten Lithium-Ionen-Akkus zu recyceln.

Die Übernahme des deutschen Wafer-Herstellers Siltronic durch den taiwanesischen Chipzulieferer Globalwafers verzögert sich. Angesichts des globalen Chipmangels prüfen die Behörden ausstehende Freigaben offenbar besonders penibel, schließlich sind die Silizium-Scheiben essenzielle Vorprodukte für die Halbleiterproduktion.

Das novellierte ElektroGesetz ElektroG3 tritt ab 1. Januar 2022 in Kraft. Die verschärften Maßnahmen betreffen überwiegend B2B-Produkte. Der Fachverband Bauelemente Distribution informiert über neuen Pflichten für Händler und Hersteller.

Mit den AX-Kameras präsentiert Baumer seine ersten smarten IBV-Kameras in Industriequalität, die NVIDIA-Jetson-Module mit Sony-CMOS-Sensoren zu einer kompakten, flexiblen und frei programmierbaren Bildverarbeitungsplattform für KI-Anwendungen vereinen.

Studenten der Technischen Universität Eindhoven haben ein mit Photovoltaik-Paneelen bestücktes, vollektrisches Experimentalfahrzeug vorgestellt.

Kontakte – persönliche und elektrische – waren zentrales Thema auf dem 15. Anwenderkongress Steckverbinder. Von Single Pair Ethernet, intelligenten Steckverbindern, Werkstoffen und Beschichtungen bis hin zu additiver Fertigung von Steckverbindern spannte sich der Themenbogen, der vom 6. bis 8. September 2021 in Würzburg diskutiert wurde.

Sektorenkopplung als Schlüssel für eine klimaneutrale Energieversorgung: Das KIT erprobt neue Strategien sowie Technologien im Reallabor und das BMBF stockt Förderung auf.

Kernstück eines jeden Elektroautos ist die Batterie. Sie soll kompakt und möglichst leistungsstark sein – und vor allem sicher. Das stellt große Anforderungen an die Produktion. Wie die in Zukunft aussehen könnte, zeigen Forscherinnen und Forscher vom Fraunhofer IPA im Zentrum für Digitalisierte Batteriezellenproduktion.

Keysight Technologies erweitert mit der Übernahme von Scalable Network sein Angebot an Simulations- und Modellierungswerkzeugen für Kommunikationsnetze wie für 5G.

Kontron erweitert seine auf dem Singleboard-Computer Pi-Tron CM3+ basierende Steuerungsplattform um CODESYS, eine hardwareunabhängige Software für industrielle SPS-Anwendungen.

Dringend gesucht werden weiter miniaturisierte und schneller schaltende Leistungshalbleiter, um die Leistungsdichte der Systeme zu erhöhen. Ein GaN-Design-Wettbewerb zielte darauf ab, Innovationen der Leistungselektronik zu fördern. Es gibt drei Preisträger.

Forscher haben auf Basis von rotem Indiumgalliumnitrid (InGaN) ein Mikrodisplay entwickelt. Bisher waren mit GaN-basierten lichtemittierenden Bauteilen nur blaue und grüne Mikrodisplays möglich. Der neue Ansatz soll den Weg für kompaktere AR-Anwendungen ebnen.

Großes Display, ein innovatives Trigger-System und viele hilfreiche Funktionen: Das vereint das R&S RTO6. Damit ist das Oszilloskop für den täglichen Einsatz im Labor bestens gewappnet.

WBG-Leistungshalbleiter verändern die Art und Weise, wie PFCs zu entwickeln sind. Am Beispiel EV-Ladestation skizziert der Artikel eine Lösung mit dem SiC-MOSFET TW070J120B und Gate-Treiber TLP5214A.

Eine Forschungsgruppe um den KI-Forscher Franz Pernkopf hat untersucht, wie der Leistungshunger von neuronalen Netzen gebändigt werden kann, die in unserem Alltag für Sprach- und Bilderkennung zuständig sind. Ihre Neugier hat die Forschenden zu neuen Lösungen geführt.

In unserem Stromsystem verursachen alltägliche Schwankungen hohe Kosten für die Verbraucher und Risiken für die Betreiber. Doch was verursacht diese alltäglichen Schwankungen? Drei Jülicher, Kölner und Norweger Wissenschaftler sind dieser Frage mithilfe von Künstlicher Intelligenz auf den Grund gegangen – und fanden dabei große Unterschiede zwischen den Stromnetzen.

Eine rauscharme Eingangsstufe und eine hohe Abtastrate sind für eine hohe Signalintegrität wichtig. Siglent in seiner Oszilloskop-Serie SDS6000A eine neue Eingangsstufe verbaut.

Die Zahl mängelbedingter Auto-Rückrufaktionen nimmt zu. Eine aktuelle Studie zeigt: Häufiger Grund ist unausgereifte Embedded-Software in Kombination mit marken- und modellübergreifenden Plattformen. Statt Premium gibt es bei deutschen Herstellern nur Mittelmaß, während E-Auto-Pionier Tesla mit der niedrigsten Rückrufquote glänzt.

Viele Felder werden bereits heute von nur wenigen Menschen bestellt und geerntet. Demnächst könnte es ganz ohne Personal gehen: Neue Techniken werden in Zukunft autonome Landmaschinen ermöglichen, die selbständig im Schwarm die Feldarbeit übernehmen.

Acht Millionen Euro gab es für TriLite in einer nächsten Finanzierungsrunde. Damit will das Unternehmen sein Projektionsdisplay mit RGB-Lichtquelle und MEMS-Scannerspielgel weiter vorantreiben.

Mit seinem stromsparenden M1-Chip hat Elektronik-Gigant Apple vor einem Jahr seine Abkehr von Langzeit-Prozessorpartner Intel eingeläutet. Nun bekommt der M1 zwei stärkere Geschwister, die auch Profi-Aufgaben erledigen können. Hier die Details.

Sind hohe Leistungsdichten und Ströme in Komponenten der Leistungselektronik oder Batterie-Modulen gefordert, bieten Flachdrähte in Kombination mit einem Laserschweißverfahren anwendungsspezifische Vorteile.

Zu den wichtigen Markttreibern der Superkondensatoren gehört die steigende Nachfrage der Automobilindustrie nach solchen Bauteilen mit langer Haltbarkeit, hoher Leistungsdichte und schneller Ladung.

Ein zuverlässiger Schnelltest für Covid-19 über die ausgeatmete Atemluft. Dazu hat Imec einen Silizium-Chip-basierten Atemgas-Sampler entwickelt, der virale RNA schnell erfassen kann.

Der Iono RP kombiniert ein vielseitiges digitales und analoges I/O-Frontend mit der Leistung und Benutzerfreundlichkeit des Raspberry Pi Mikrocontrollers RP2040.

Was kommt nach den Smartphones? Eine Antwort auf diese Frage will der chinesische Xiaomi-Konzern liefern – in Form moderner Smart Glasses. Neue Technik soll ein Scheitern wie bei den Google Glasses verhindern.

MMD als Markenlizenzpartner für Philips Monitore will mit Closing the Loop zusammenarbeiten. Ziel ist es, in einem Pilotprojekt Monitorabfälle nachhaltig zu reduzieren. Entstehen sollen neue Standards für weniger Elektronikschrott.

Tesla bietet seinen Kunden schon seit Jahren drahtlose Updates der Software und neue Features online an. Nun ziehen auch Volkswagen und andere deutsche Hersteller nach. Verbraucherschützer fordern dafür verbindliche Rahmenbedingungen.

Digi-Key vertreibt über seinen Online-Marktplatz das Sortiment von QuickLogic. Dieses umfasst etwa Multi-Core-MCUs, FPGAs und Embedded-FPGAs sowie Komponenten zur Sprach- und Sensorverarbeitung.

Entwickler müssen Kompromisse zwischen Störfestigkeit (EMI) und Leistungsdichte eines DC/DC-Wandlers eingehen. Insbesondere bei Anwendungen im Automobilbereich ermöglicht ein aktiver Filter mit Spannungsmessung und Stromeinspeisung eine niedrige EMI-Signatur und führt zu geringerer Grundfläche und Volumen.

Die herstellerunabhängige Automatisierungssoftware Codesys (nach IEC-61131-3) wurde überarbeitet. So können Anwender beispielsweise dank der Modularisierung schneller von Updates einzelner Komponenten profitieren. Dazu gibt es weitere Funktionen und zusätzlich ist das Versionsverwaltungssystem Git verfügbar.

Die Verbindungstechnik spielt besonders in hochzuverlässigen Anwendungen eine große Rolle. Im Artikel gehen wir der Frage nach, wann eine diskrete Verkabelung und wann eine flexible Leiterplatte (FPC) die bessere Lösung ist.

Die Einführung der Technologien DDR5 und PCIe gen 4 läutet einen Wandel bei Enterprise- und High-Performance-Anwendungen ein. Zwei der wichtigsten Bereiche sind hierbei Server und High Performance Computing (HPC).

TSMC plant eine neue Chip-Fabrik in Japan. Dies gab der CEO des weltgrößten Auftragsherstellers von Halbleitern während eines Gesprächs mit Investoren bekannt. Japan wird sich an den Investitionen für die neue Fab beteiligen.

Sechs Jahre nach dem Start von Windows 10 wagt Microsoft bei seinem Betriebssystem wieder einen Versionssprung: Windows 11 ist moderner, stabiler und für Windows-10-Nutzer sogar kostenlos. Trotzdem wird der Konzern damit Milliarden verdienen.

Der FED trauert um seinen Mitgründer Klaus Dingler, der am 4. Oktober verstorben ist. Seit fast drei Jahrzehnten hat er sich leidenschaftlich für den Verband engagiert.

Forscher des Ferdinand-Braun-Instituts (FBH) konnten die Zuverlässigkeit von UVB- und UVC-LEDs deutlich verbessern. Ein wichtiger Schritt, um sie künftig auch kommerziell einsetzen zu können.

Konstruktion für 3D-Druck kann einfacher sein als gedacht. Das zeigen die Autoren des Buches „3D-Druck – Profi-Wissen“. Nicht nur Einsteiger, auch erfahrene additive Fertiger finden darin Tipps und Tricks.