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Zwei Tage geballtes Wissen rund um die Elektronikentwicklung. Die „Power of Electronics 2025” präsentiert Trends aus Wärmemanagement, Leiterplattentechnik, Relais und Leistungselektronik. Abgerundet wird das Programm durch spezialisierte Workshops und eine Podiumsdiskussion zum Thema „Wide-Bandgap – eine strategische Technologie für Europa?“

TSMC startet mit dem Baubeginn seiner geplanten 1,4 nm Fabs. Am 5. November erfolgt der Spatenstich für vier neue Anlagen in Taichung, der Produktionsstart ist fürs Halbjahr 2028 angesetzt. Anders als zunächst geplant soll vorerst noch keine 1,0-nm-Fab errichtet werden.

Solaranlagen werden immer beliebter. Doch die Sonne scheint nicht immer. Energiespeichersysteme in Solarwechselrichtern bieten eine leistungsstarke Lösung, um eine zuverlässige Energieversorgung zu gewährleisten.

Nordic übernimmt Memfault und will mehr als nur Chips liefern: CEO Vegard Wollan erklärt im Interview mit ELEKTRONIKPRAXIS, warum die vollständige Integration ein Gamechanger für OTA-Updates, Remote-Debugging und CRA-Compliance im IoT wird.

Steuerung wird Software, Maschinen reden mit der Cloud, KI zieht in die Fabrik ein. Bosch Rexroth wagt mit ctrlX Automation 2025 die nächsten großen Schritte. Offen, vernetzt, skalierbar und sicher soll alles sein. Wie passt all das zusammen?

Daten sind im modernen Informationszeitalter allgegenwärtig. Doch wie können Entwickler und Ingenieure diese Datenflut sinnvoll nutzen? Die immer allgegenwärtige KI wird oft als Heilsbringer gepriesen. Doch die Keynote des ESE-Kongress 2025 zeigt: Erst mit Struktur und nötigen Zusammenhängen kann künstliche Intelligenz ihre volle Wirkung entfalten.

Der Blackout in Spanien und Portugal 2025 legte ganze Länder lahm. Er machte deutlich: Batteriesysteme sind kein grünes Extra, sondern Schlüssel zur Versorgungssicherheit.

Die Open-Wire-Erkennung spielt eine entscheidende Rolle für den Betrieb von Batteriemanagementsystemen (BMS). Am Beispiel eines Zellenmonitors wird in diesem Artikel erläutert, wie BMS-Schaltungen fast alle Fälle von unterbrochenen Leitungen identifizieren können.

Elektrofahrzeuge verändern die Architektur der Bordnetze grundlegend. Wo beim Verbrennungsmotor eine Lichtmaschine die 12-Volt-Versorgung stabilisierte, übernimmt heute die Hochvoltbatterie die Rolle der zentralen Energiequelle.

Unser Experte Ralf Higgelke, der die Branche seit über 20 Jahren beobachtet, beleuchtet die Evolution von SiC und GaN. Er gewährt exklusive Einblicke in das Potenzial von monolithischem GaN sowie in die Chancen der UWBG-Materialien für die Zukunft.

Huawei wagt den Angriff auf Nvidia. Der ist zwar noch zaghaft, aber technisch spannend. Mit der Atlas 300i Duo hat das Unternehmen eine Dual-GPU-Karte vorgestellt, die 96 GB Speicher bietet und in Servern für KI-Inferenz arbeiten soll. Der US-Youtuber Gamers Nexus hat die Karte zerlegt und liefert erstmals einen Blick unter die Haube.

China dominiert den Markt für seltene Erden. Mit strategischen Investitionen will die US-Regierung unabhängiger von chinesischen Rohstofflieferungen werden, vor allem bei seltenen Erden, Kobalt und Kupfer.

Virtuelle Modelle beschleunigen Entwicklung und Inbetriebnahme. Model-Based Design verknüpft Simulation, Steuerung und Test in einem durchgängigen Workflow, vom ersten Entwurf bis zur laufenden Maschine.

Nachhaltige Energieversorgung trifft auf smarte Sicherheit: Hybrid-Stringwechselrichter machen Photovoltaik-Anlagen effizienter und zuverlässiger. Mit intelligentem Energiemanagement sorgen sie dafür, dass Sonnenstrom auch nachts und bei Ausfällen verfügbar bleibt.

Ein Überschreiten der maximal zulässigen Spannung an schaltenden Halbleitern gehört zu den häufigsten Ursachen für Defekte und Fehlfunktionen. Doch wie lassen sich dynamische Überspannungen beherrschen oder vermeiden – und was sollte man besser nicht tun?

Japanische Forscher haben eine Methode entwickelt, bei der eine kostengünstige Einzel-Photonenquelle direkt in die Glasfaser integriert ist. Dadurch soll die Sicherheit bei der Kommunikation steigen und teure Kryosysteme sollen überflüssig werden.

Die Deutsche Bahn und Zugbauer Talgo haben in Berlin den neuen ICE L vorgestellt, der ab Mitte Dezember 2025 mit stufenlosem Einstieg, besserem Mobilempfang und mehr Familienfreundlichkeit punkten soll. Nach München wird der Zug allerdings erst einmal nicht kommen.

Die Leistungsdichten der heutigen elektronischen Bauteile, nicht nur im Bereich der Leistungselektronik, steigen permanent bei gleichzeitiger Reduzierung der Bauteilgröße. Effiziente Entwärmungskonzepte werden kundenseitig gefordert, um die Elektronik in einem vom Hersteller spezifizierten Temperaturbereich zu betreiben.

John Clarke, Michel Devoret und John Martinis werden für den Nachweis des makroskopischen Tunneleffekts in supraleitenden Stromkreisen ausgezeichnet – ein Durchbruch, der den Weg zu modernen Quantencomputern ebnete. Wir beleuchten die Forscher und ihre Ergebnisse.

Moderne Stromversorgungssysteme müssen kompakter und effizienter werden. Die Kombination aus Flying-Capacitor-Multilevel-Wandler (FCML) und GaN-FETs zeigt hier besondere Stärken. Wird das die neue Schlüsseltechnologie in der Leistungselektronik?

Der Umstieg von DC- auf BLDC-Motoren bietet viele Vorteile, aber auch technische Herausforderungen. Modulare Software vereinfacht die Ansteuerung und ermöglicht mehr Leistung, längere Lebensdauer und präzisere Kontrolle.

Nach anhaltenden Handelsspannungen mit China beendet Micron sein Server-Chip-Geschäft im Land. Der US-Konzern zieht damit Konsequenzen aus dem Infrastrukturverbot, das die chinesische Regierung 2023 über den US-amerikanischen Speicherhersteller verhängt hatte.

Vom EMS-Dienstleister zum Technologiepartner für Industrie, Medizintechnik und Defence: Unter der Führung von Dr. Ralf Hasler setzt Lacon auf Digitalisierung, ESG und eine starke Unternehmenskultur. Sein Prinzip: „Freude am Gelingen“ – und Führung mit Haltung in einer Branche im Wandel.

Vor wenigen Tagen hat Rohde & Schwarz mit dem Einsteiger-Oszilloskop MXO 3 ein Gerät präsentiert, das optional bis zu acht analoge Eingänge bietet. Damit sind auch Messungen in der Leistungselektronik möglich.

Droht eine Halbleiterverknappung? 92 Prozent der von Bitkom befragten Unternehmen sorgen sich wegen Drohungen Chinas gegen Taiwan und zwei Drittel misstrauen den USA als Lieferant von Halbleitern. Gefordert wird ein eigenes Halbleiter-Ökosystem.

Konfektionierte polarisationserhaltende Steckverbindungen spielen für die Telekommunikation, Quantenkommunikation und Rechenzentren eine wichtige Rolle. Nun bringt Rosenberger OSI erste Produkte mit PANDA-Faser auf den Markt.

Molex hat eine Vereinbarung zum Kauf von Smiths Interconnect unterzeichnet. Die Übernahme soll vorbehaltlich der behördlichen Genehmigungen in der ersten Hälfte des Jahres 2026 abgeschlossen werden.

Zur productronica 2025, der weltweit bekannten für Entwicklung und Fertigung von Elektronik, bringt Vision Engineering optische und digitale Mikroskope sowie neue 3D-Bildtechnologien an den Stand.

Ein deutsches Start-up-Unternehmen setzt bei seinen Quantenprozessoren auf Mikrowellensteuerung statt auf lasergestützte Qubit-Manipulation. Zum Einsatz kommen PCIe-Karten und eine optionale DDS-Firmware. Ein Vorteil ist die einfachere Hardwarearchitektur.

Infineon startet in Sachen Galliumnitrid mit der ersten Transistorfamilie, die den Standard des Automotive Electronics Council (AEC) für Automobilanwendungen erfüllt, durch. Muster der CoolGaN-Transistoren für Hochvoltsysteme und bidirektionale Schalter werden bereits ausgeliefert.

In einem offenen Brief an Bundeskanzler Merz und Bundesminister warnen fünf Industrieverbände davor, dass in Deutschland und Europa das Batterieökosystem und der Batteriestandort gefährdet sind. In einem Acht-Punkte-Plan schlagen sie Maßnahmen vor.

Eine effiziente Testautomatisierung in der Elektronikentwicklung zeichnet sich nicht nur durch beschleunigte Testprozesse aus, sondern ermöglicht auch eine bessere Skalierung und Wartung der Tests dank Modularisierung. Entwickler werden durch passende Hard- und Software unterstützt.

Die EU-Kommission hat klare Ziele formuliert, wie stark die Ladeinfrastruktur in Europa bis zum Jahr 2030 ausgebaut sein soll. Studien zufolge gibt es aktuell rund 910.000 Stationen, was 26 Prozent des bis 2030 gesetzten Ziels von 3,5 Millionen entspricht.

Ein neuer industrieller Breitband-Feldbus verspricht weniger Kabel, geringere Kosten und mehr Flexibilität: Autbus überträgt bis zu 100 Mbit/s über nur zwei Drähte und vernetzt bis zu 254 Teilnehmer, auch mit unterschiedlichen Protokollen.

Hardware, Software und Dienstleistungen werden mit CESS zu einem unverzichtbaren Partner für Unternehmen von medizinischen Geräten. Dabei geht es um nicht weniger als technische Anforderungen, regulatorische Standards und wirtschaftliche Effizienz.

Für Hersteller von Elektronikgeräten mit kleinen und mittleren Stückzahlen ist die Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung meist mit hohen Kosten und einer komplexen Infrastruktur verbunden. Eine modulare Test-Systemfamilie bietet eine kompakte und kostengünstige Stand-alone-Lösung ohne externe Infrastruktur.

Mit Globalfoundries, Infineon, Silicon Box, STATS ChipPAC und weiteren Tier-IV-Zulieferern sind die erste Foundry und führende Unternehmen in der Automotive-Lieferkette dem Automotive Chiplet Program (ACP) des Imec beigetreten. Ziel ist die Etablierung einer stabilen europäischen Lieferkette zur Einführung von Chiplets in die Automobilindustrie.

Vor sechs Monaten wurde ein neues Chip-Kompetenzzentrum in Baden-Württemberg unter Leitung des Imec angekündigt. Nun wurde die Niederlassung in Heilbronn offiziell eröffnet. Der neue Standort soll sich der Förderung des Übergangs zu chipletbasierten Architekturen in der Automobilindustrie widmen – in enger Zusammenarbeit mit deutschen Industrie- und Forschungspartnern.

Die BMK Group und der schwedische Fertigungsdienstleister Hanza bündeln ihre Kräfte. Beide Unternehmen sprechen von einem wichtigen Schritt zur Stärkung der europäischen Industrie.

Es ist ein Meilenstein in der Fertigung von GaN-Leistungshalbleitern: Infineon hat in der Power-Fab im österreichischen Villach die Serienproduktion hochgefahren. Damit sind die Power-Spezialisten weltweit die ersten, die eine vollautomatisierte Hochvolumenfertigung auf 12-Zoll-Wafern beherrschen.