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Am 25. April 1954 stellten zwei Forscher der Bell Labs eine Solarzelle mit einem Wirkungsgrad von sechs Prozent vor. Doch der photoelektrische Effekt ist älter. Heute ist die Solarzelle ein wichtiger Baustein der Energiewende. Die faszinierende Geschichte der Solarzelle.

Die jüngste Revision 1.2 des offenen COM-HPC-Standards der PICMG stellt den neuen Mini-Formfaktor vor. Dieser misst nur 70 mm x 95 mm und verringert somit sowohl die Größe als auch das Gewicht, ohne Abstriche bei der Leistung zu machen.

Der Anstieg der künstlichen Intelligenz (KI), des maschinellen Lernens (ML) und anderer rechenintensiver Arbeitslasten am Netzwerkrand für das Internet der Dinge (IoT) belastet Mikrocontroller (MCUs) zusätzlich mit Rechenleistung. Die Bewältigung dieser neuen Arbeitslasten erhöht den Stromverbrauch, auch wenn die Entwickler aufgefordert sind, den Stromverbrauch zu minimieren und die Markteinführung zu beschleunigen.

Die Welt der Augmented Reality (AR) steht vor einem Umbruch. Ein neuartiges semitransparentes Mikrodisplay des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS könnte die Grundlage für eine neue Generation von AR-Brillen und anderen Wearables bilden.

Der sichere Betrieb von Maschinen in der industriellen Fertigung ist das Hauptthema der neuen EU-Maschinenverordnung. Denn Digitalisierung, Vernetzung und KI spielen in Fabrikhallen eine immer größere Rolle.

Im Rahmen eines Forschungsprojekts ist der kollaborative Roboter CogeP entstanden: Der mit einer Kamera ausgestattete Cobot kontrolliert die Qualität von Bedienfeldern bei Geldautomaten.

Im Rahmen der Eröffnungsveranstaltung der Hannover Messe 2024 wurde der renommierte Hermes Award vergeben. Bosch Rexroth und Siemens waren ebenfalls nominiert; gewonnen hat eine Automatisierungslösung der Firma Schunk, deren Innovation unter anderem in der genutzten generischen KI sowie in ihrer Bedienungsfreundlichkeit liegt.

Das Thema Wärmemanagement ist ein wichtiges und gleichzeitig heikles Thema in der Elektronik. Neben den physikalischen Grundlagen müssen sich Entwickler mit den aktuellen Entwicklungen auseinandersetzen. Hier geben die Cooling Days am 11. und 12. September wichtige Impulse.

In Teil 1 dieses Design-Tipps wurden der Rippelstrom und der Induktivitätswert betrachtet. In Teil 2 geht es nun um den Nennstrom und die Eigenschaften im Kernmaterial, welche den Arbeitspunkt der Schaltregler-Anwendung maßgeblich beeinflussen.

Halleffekt-Stromsensoren gelten als weniger genau als Sensoren mit Shunt. Ich stelle eine Lösung mit dem TMCS1123 zur präzisen Messung von Strömen in Hochspannungssystemen vor, die wenig komplex ist und sich einfach eindesignen lässt.

Offshore-Windturbinen sind auf hoher See extremen Bedingungen ausgesetzt. Rittal liefert für die derzeit größten und leistungsstärksten Windturbinen die passende Gehäusetechnik – und für viele andere Anwendungen im Bereich Erneuerbare Energien.

Der italienische Radio-Pionier Guglielmo Marconi wurde am 25. April 1874 in der Nähe von Bologna geboren – also vor exakt 150 Jahren.

In einer Zeit der Wandels müssen mittelständische Unternehmen wettbewerbsfähig bleiben, ohne ihre Mitarbeiter zu überlasten. Altbewährte Managementansätze sind unzureichend. Das Ziel der „Initiative Zukunftsfähigkeit“ ist ein Win-Win für alle Seiten.

Für die nächste Generation von High Bandwith Memory, HBM4, haben die Verantwortlichen von Marktführer SK hynix und Technologiekonzern TSMC eine gemeinsame Absichtserklärung zur Kooperation unterschrieben. Die Zusammenarbeit soll einen Durchbruch bei der Speicherleistung durch die trilaterale Zusammenarbeit zwischen Produktdesign, Foundry und Speicheranbieter ermöglichen.

Der immense Energiebedarf künstlicher Intelligenz (KI) wird zunehmend kritisiert. Kein Wunder, allein das Training des GPT-3 Modells – also der seit Ende 2022 öffentlich zugänglichen Version von ChatGPT – verbrauchte so viel Strom, wie ein mittleres Atomkraftwerk in etwa einer Stunde produzieren kann, nämlich 1.287 Megawattstunden.

Displays, Deckglas, Touchsensorik und Kameras kombiniert mit dem Integrations-Know-how verschiedener Materialien und Funktionen sowie Lichteffekte. VIA optronics und Antolin bieten durch ihre strategische Zusammenarbeit eine komplette Cockpitlösung an.

Überspannunsgsschutz-Bausteine sind recht einfach und unspektakulär. Kleine Ausstattungsmerkmale können jedoch einen großen Unterschied im Verhalten des Überspannungsschutzes und bei der Auswahl eines passenden MOSFETs machen. In diesem Power-Tipp zeige ich, wie man einen kleineren MOSFET sicher im SOA-Bereich betreiben kann.

Welche Faktoren bestimmen, wie schnell sich ein Akku laden lässt? Dieser und weiteren Fragen gehen Forscher am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) mit computergestützten Simulationen nach.

In China haben Forscher zwei äußerst energieeffiziente KI-Chips entwickelt; einer ist für die Spracherkennung optimiert, der andere Chip dient der Erkennung epileptischer Anfälle und weist einen weltweit führenden Energieverbrauch auf. Diese technologischen Durchbrüche könnten nicht nur die KI-Landschaft verändern, sondern auch das Rennen zwischen den USA und China im Chip-Sektor beeinflussen.

Mehrere Steckverbinder-Serien der Bauform M12 bietet binder jetzt in Ausführungen für die Oberflächenmontage an. Vorteilhaft sind diese Bestückungsvarianten zum einen bei der Integration in platzkritische Designs; zum anderen birgt die gute Automatisierbarkeit in der Weiterverarbeitung ein enormes Einsparpotenzial.

Industrielle Panel-PCs nach individuellen Kundenwünschen müssen nicht kompliziert und teuer sein. Ein Unternehmen ermöglicht individuelle Konfigurationen aus dem Baukasten.

Von High-NA-EUVL-Lithografieanlagen wird sich bei Intel ein entscheidender Vorteil in der Produktion der Chips der nächsten Generation versprochen. Die von ASML gelieferte Belichtungsanlage zur Intel Foundry in Hillsboro ist nach knapp fünf Monaten fertig aufgebaut. Jetzt geht es an den Kalibrierungsprozess – und an die Gerüchte, die Technologie wäre zu teuer.

Bisherige EPF-Spektrometer waren schwer und teuer: Eine neue Generation ist nicht nur leichter, sondern auch preiswerter. Das Herzstück des Systems sind Messkarten: Ein Arbiträrgenerator (AWG) erzeugt die Impulse und ein Digitizer erfasst zurückkehrenden Signale.

AMD hat die zweite Generation seiner Versal-FPGA-SoCs vorgestellt. Die mit dem Zusatz „Gen 2“ versehenen Bausteine zielen unter anderem auf die End-to-End-Beschleunigung von KI-gesteuerten Embedded-Systeme. Dafür sollen sie 3x mehr KI-Rechenleistung pro Watt und bis zu 10x mehr CPU-basierte skalare Rechenleistung als ihre Vorgänger bereitstellen.

In den vergangenen Monaten überschlugen sich die Schlagzeilen zum zähen Absatz von Elektrofahrzeugen. Die Konsequenz daraus zieht etwa Tesla mit einem weltweiten Stellenabbau, auch im Werk im brandenburgischen Grünheide. 300 Leiharbeiter müssen gehen und es wird diskutiert, die Stammbelegschaft um 400 Arbeitende zu reduzieren.

Die MECS-Technik (mikroelektrochemische Gassensoren) ermöglicht eine präzise und kostengünstige Messung von Gasen. Dr. Ryan Guterman und Rainer Ihra von FaradaIC haben es geschafft, die MECS-Technik direkt auf Mikrochips zu integrieren.

Mit einem speziellen CO<sub%gt;2</sub%gt;-Sensor zusammen mit einem Mikrocontroller zur Signalverarbeitung lässt sich in einem E-Auto die Klimaanlage effizient steuern. Wie genau das funktioniert und welche Vorteile das Sensorsystem bietet.

Der Austausch von Daten entlang der Wertschöpfungskette kann die Produktivität steigern, Lieferengpässe vermeiden und die Wettbewerbsfähigkeit der deutschen Industrie steigern. Dennoch hat sich die Mehrheit der Unternehmen noch gar nicht mit Manufacturing-X befasst, so das Ergebnis einer Bitkom-Umfrage.

Der Messtechnik-Distributor Batronix hat seine langjährige Erfahrung in ein selbst entwickeltes Oszilloskop einfließen lassen. Die Entwicklung erfolgte aufgrund der Einschränkungen der auf dem Markt erhältlichen Oszilloskope und dem Wunsch, ein Gerät mit den besten Eigenschaften zu schaffen.

Die CMOS-Technik ist nahezu ausgereizt. Ein neues Paradigma, genannt CMOS 2.0, wird durch Systemtechnologie-Co-Optimierung (STCO) getrieben und bringt Heterogenität in das Innere des SoCs. So werden maßgeschneiderte Chips möglich, die aus einer intelligenten Partitionierung der verschiedenen Funktionen in mehreren gestapelten 3D-Schichten bestehen.

Der iC-PXL3212 ist ein optischer, reflexiver und linsenloser Encoder-IC. Er verfügt über integrierte HD-Phased-Array-Fotosensoren und einen blauen LED-Chip. Der Encoder-IC eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen.

In Hannover treffen sich jährlich wichtige Unternehmen und Personen der Industrie, um die neuesten Entwicklungen mit Blick auf Industrie 4.0, Manufacturing-X, KI, maschinelles Lernen und mehr zu präsentieren. Die Hannover Messe 2024 steht vom 22. bis zum 26. April 2024 auf der Matte und wir zeigen Ihnen die Höhepunkte einiger Aussteller.

ams Osram und Dominant Opto Technologies haben eine Kooperation geschlossen. Im Rahmen der Partnerschaft soll das Open System Protocol von ams Osram in den neuen intelligenten RGB-LEDs von Dominant Opto Technologies für Ambientebeleuchtung im Fahrzeuginnenraum zum Einsatz kommen.

Das Wirtschaftsforschungsinstitut Ifo berichtet basierend auf Angaben aus der Industrie, dass sich die Materialverfügbarkeit an Vor-Corona-Niveaus annähert. Das Corona-Tief scheint also vorerst überwunden zu sein.

Quiz-Frage für Kenner des chinesischen Marktes: Was haben Volkswagen, NIO, GM und Xpeng in China gemein? Antwort: Viele ihrer Autos setzen im Cockpit auf Produkte der Hersteller Desay und Huayang. Die waren noch vor einigen Jahren völlig unbekannt.

Von der Fusionsenergie versprechen sich nicht nur Wissenschaftler eine saubere, effiziente und langlebige Art der Energiegewinnung. Von einer Kommerzialisierung der Technologie sind wir allerdings noch meilenweit entfernt. In Deutschland will das Forschungsprojekt PriFUSIO der Trägheitsfusionsenergie Auftrieb verpassen.

Industrieunternehmen in Deutschland sind laut aktueller Analyse des Kaspersky ICS CERT nach wie vor im Visier von Cyberkriminellen: So war mehr als jeder sechste industrielle Computer 2023 von Cyberbedrohungen betroffen. Mit welchen Cyberattacken Unternehmen verstärkt rechnen müssen, verrät dieser Beitrag.

Steckverbinderspezialist ODU ernennt Dr. Henner Spelsberg mit Wirkung zum 15. April 2024 zum neuen Geschäftsführer und Sprecher der Geschäftsführung. Er folgt auf Dr. Kurt Woelfl, der in den Aufsichtsrat wechselt.

Im Fokus von Europas größter Fachkonferenz für programmierbare Logik stehen praxisrelevante Beiträge unter anderem zu den Zukunftsthemen Künstliche Intelligenz, Adaptive Computing, Safety &amp; Security und Dauerbrennern wie Architecture, Debug &amp; Verification und Tutorials. Boosten Sie Ihr FPGA-Knowhow!

Micron hat einen interessanten Speicherbaustein für die Automobilindustrie entwickelt: Über vier Schnittstellen und integrierten PCIe-Switch lässt sich die 4150AT-SSD mit bis zu vier SoCs verbinden und kann bis zu 64 virtuellen Maschinen Speicherbereiche isoliert oder gemeinsam bereitstellen. Im Gespräch erläutert Micron-VP Michael Basca Details.