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Die nächste Generation von E-Autos benötigt immer mehr SiC-Halbleiter, sehr zur Freude ihrer Hersteller. Der jüngste Kooperationsvertrag zwischen Infineon und Stellantis, die gemeinsam leistungsstarke Siliziumkarbid-Chips entwickeln wollen, basiert auf diesem Trend.

In der Lawrence Livermore National Laboratory steht der Supercomputer El Capitan, deren Spitzenleistung bei 2,746 Exaflops liegt. Damit steht El Capitan nun an der Spitze der Top500-Liste der Supercomputer, die im November 2024 aktualisiert wurde – mit mehr als 11 Millionen Kernen.

Lösungen des Internet of Things verlangen nach immer mehr Leistung und Flexibilität bei immer geringerer Größe. Viele Anwendungen wie Wearables müssen zudem lange energiesparend arbeiten ohne zusätzliche Kühlung.

Mit der neuen Native Processing Unit (NPU) von Q.ANT profitieren Elektronikentwickler von einer bis zu 30-fach höheren Energieeffizienz. Ob KI-Inferenz, maschinelles Lernen oder physikalische Simulationen – Licht statt Elektronen ermöglicht nachhaltigere und leistungsfähigere Anwendungen.

RISC-V wird nun auch für Supercomputer intereessant: Der japanische Systementwickler NEC arbeitet zusammen mit dem RISC-V-Prozessorentwickler Esperanto Technologies wird an einer Roadmap für Chips und Software für High-Performance-Computing auf Basis der quelloffenen Prozessorarchitektur.

Im Elektronikdesign setzen immer mehr Lösungsanbieter auf unkomplizierte Kollaboration unter Designern und Ingenieuren, und genau an dieser Stelle wollen auch die Verantwortlichen von Siemens bei den bewährten Softwares Xpedition, Hyperlynx und PADS Professional ansetzen. Das Ergebnis ist ein einheitliches Nutzererlebnis mit KI- und Cloud-Funktionen, damit Sie Ihre Arbeit effektiver meistern können.

Wollten Sie schon immer einmal Händel und Haydn statt Summen und Surren in einer Produktionshalle hören? Dann sollten Sie sich den 6. Dezember 2024 im Kalender markieren, denn dann lädt Elektronikfertiger Lacon live und im Livestream zu einem Event der besonderen Art. Zu Gast bei Lacon ist dann das ODEON Jugendsinfonieorchester München.

In Industriezweigen wie Automatisierung, Logistik und Fertigung sind extreme Bedingungen wie hohe Temperaturen, Vibrationen sowie Staub und Schmutz alltäglich. Spectra reagiert auf diese Herausforderungen mit der neuen Powerbox 630, einem robusten und flexiblen Box-PC, der speziell für den Einsatz in Industrieumgebungen entwickelt wurde.

Wolfspeed entbindet CEO Gregg Lowe mit fast sofortiger Wirkung von allen seinen Ämtern. Ein neuer CEO werde gesucht, teilte der Vorstand am Montag mit. Interimsmäßig übernimmt Thomas Werner, Vorsitzender des Vorstands, als Executive Chairman.

48 GByte Speicher wird die nächste Generation an HBM3E bieten, denn bei SK hynix werden bereits HBM3E mit 16 Lagen entwickelt. Außerdem hat Nvidia angefragt, ob Partner SK hynix die Produktion von HBM4 nicht rund ein halbes Jahr vorziehen könnte.

Die EU-Kommission plant, das Regelwerk für Subventionen bei nachhaltigen Technologien zu ändern: Demnach sollen chinesische Unternehmen künftig gezwungen werden, geistiges Eigentum an europäische Unternehmen zu übertragen und Fertigungsstätten in Europa zu betreiben, wenn sie Zuwendungen in der Batterieproduktion erhalten möchten, schreibt die Financial Times.

In der Baugruppenfertigung muss es sauber zugehen und zur Erreichung von Sauberkeitszielen bei SMD-Druckschablonen orientiert man sich bei Photocad für größtmögliche Qualität und Langlebigkeit an Reinraumzielen.

Harting und TTI wollen ihre Zusammenarbeit nun auch auf ganz Asien ausweiten. Dazu wurde auf der electronica ein entsprechender Vertrag unterzeichnet.

Höchstwahrscheinlich hängen die jüngsten Neuigkeiten aus dem Konzern Schneider Electric nicht zusammen, dennoch ließen sich beide als „spannend bis kurios“ bezeichnen. Zum einen kam es angeblich zum wiederholten Mal zu einem Problem mit der Cybersicherheit, zum anderen wurde überraschend der CEO ausgetauscht.

Viele Monate waren die Verhandlungen stagniert, jetzt hat die scheidende demokratische US-Regierung die zugesicherten Fördergelder für die drei TSMC-Fertigungsstätten in Arizona bewilligt. Der taiwanesische Foundry-Spezialist erhält 6,6 Mrd. US-$ aus dem Fördertopf des US CHIPS Act. Hinzu kommen 5 Milliarden US-$ in Darlehen und Steuervergünstigungen auf Investitionen in die Infrastruktur.

Die MCU-Serie GD32VW553 von GigaDevice (Vertrieb: Endrich) basiert auf einem RISC-V Kern mit einer Taktfrequenz von bis zu 160 MHz und unterstützt sowohl Wi-Fi 6 als auch Bluetooth LE 5.2.

Einem Forschungsteam der TU Dresden ist es gelungen, vollständig biologisch abbaubare Leiterplatten zu entwickeln. Der „Leaftronics“ genannte Ansatz nutzt die natürliche Struktur von Blättern zur Herstellung elektronischer Substrate und verspricht eine nachhaltige, effiziente und skalierbare Lösung für das globale Elektroschrottproblem.

Die Verantwortlichen von DESRI haben den Rahmenvertrag mit Solarhersteller Meyer Burger mit sofortiger Wirkung gekündigt, nur kurz nach den Wahlen in den USA und einem veröffentlichten Halbjahresbericht, der wenig hoffnungsvoll erscheint. Wie geht es jetzt bei Meyer Burger weiter?

Kommende Datacenter-GPUs der Nvidia-Blackwell-Serie sollen in Rechenzentrum-Servern derart heiß laufen, dass ein neu konzipiertes Rack erforderlich sei.

Molex hat den texanischen Steckverbinderhersteller AirBorn übernommen. Der US-amerikanische Verbindungstechnik-Spezialist will damit seine Position im Bereich Luft- und Raumfahrt ausbauen.

Obwohl der Rückgang des Geschäftsjahres 2023 bei 13 Prozent lag, blickt der japanische Halbleitertester optimistisch in die Zukunft. Die Markterholung liegt beim High Performance Computing und KI-getriebenen Technologien. Für 2024 erwartet man ein Wachstum von knapp 32 Prozent.

Die ersten Geräte nach dem Standard Wi-Fi 7 erscheinen derzeit im Handel, doch eine Task Group der Wi-Fi Alliance arbeitet bereits am Nachfolger: Statt auf verbesserte Datenübertragungsraten zu setzen soll der Nachfolger IEEE802.11bn oder Wi-Fi 8 in erster Linie „ultrahohe Zuverlässigkeit“ (Ultra High Reliability; UHR) bieten. Erste Prototypen-Chips wurden bereits produziert.

Siemens stellt einen vollelektronischen Motorstarter vor, der auf Halbleitertechnik basiert. Der Simatic ET 200SP E-Starter bietet einen erheblich schnelleren Kurzschlussschutz als herkömmliche Lösungen und ist nahezu verschleißfrei. Das gewährleistet Schutz für Motoren und andere Lastenarten.

Trotz des zunehmenden Einsatzes von Touchscreens in modernen Fahrzeugen bleibt die mechanische Taste ein unverzichtbares Element – besonders in sicherheitskritischen Anwendungen. Entwickler stehen vor der Herausforderung, robuste und zuverlässige HMI-Systeme zu schaffen, die sowohl haptisches Feedback als auch moderne Techniken wie drahtlose Schnittstellen integrieren.

Der taiwanesische Präsident Lai Ching-te hat zur Unterzeichnung eines Wirtschaftspartnerschaftsabkommens mit der Europäischen Union aufgerufen. Im Rahmen seiner Eröffnungsansprache zum 2024 EU Investment Forum in Taipeh betonte das Staatsoberhaupt Taiwans die Bedeutung einer Kooperation im Bereich der Halbleiterindustrie und der Notwendigkeit einer Zusammenarbeit als Demokratien.

Der Meta-Konzern wurde von der EU-Marktaufsichtsbehörde in Brüssel zu einer Geldstrafe in Höhe von fast 800 Millionen Euro verurteilt. Die Kartellwächter sahen es als erwiesen an, dass die Facebook-Muttergesellschaft durch die direkte Integration seines Onlineshop-Angebots Marketplace ins Soziale Netzwerk Facebook seine marktbeherrschende Position ausgenutzt und den bestehenden Wettbewerb aktiv behindert habe.

Smart Homes sollen das Leben erleichtern, doch das Anmelden an einzelnen Geräten bleibt oft umständlich. ETH-Forschende haben untersucht, wie Alltagsroutinen für eine sichere und benutzerfreundliche Authentifizierung genutzt werden können – ohne lästige Passwörter.

EMV gehört zu den meistunterschätzten Themen im Entwicklungsprozess elektronischer Geräte. Diese Artikelserie behandelt die wichtigsten Punkte, um eine konforme elektromagnetische Integrität von Produkten zu gewährleisten. In Teil 8 unserer Serie geht es um Filter an aktiven elektronischen Bauteilen.

Er war in etwa so groß wie zwei Schuhkartons, verfügte zunächst weder über Tastatur, Bildschirm oder Diskettenlaufwerk und musste von den meisten Anwendern erst noch eigenhändig zusammengebaut werden. Und doch verkündete der MITS Altair 8800 eine Revolution: Das Zeitalter der Heimcomputer hatte begonnen!

Forscher aus Hannover haben untersucht, wie die Prozessüberwachung mit künstlicher Intelligenz (KI) dabei unterstützt, in die Jahre gekommene Maschinen günstig nachzurüsten.

3.480 Aussteller, 80.000 Besucher: trotz einer in Deutschland wirtschaftlich angespannten Lage hat die Fachmesse Electronica erneut einem breiten und versiertem Fachpublikum die Innovationskraft der Elektronik-Branche demonstriert. Zentrale Themen der Messe waren neben der praktischen Applikation Künstlicher Intelligenz vor allem Mobilität der Zukunft und Nachwuchskräfte.

309.000 neue Malware-Varianten pro Tag, wachsende Mengen an Sicherheitslücken – auch in KI-Modellen – und raffinierter werdende Taktiken der Cyberkriminellen. Die deutsche Wirtschaft müsse laut BSI auf die vielfältigen Bedrohungen unter anderem mit nativer IT-Sicherheit reagieren.

Angesichts einer angespannten Weltmarktlage hat der norwegische Wireless-Chip-Hersteller Nordic Semiconductor angekündigt, etwa 8 Prozent seiner 1.426 Angestellten zu entlassen, was auf 120 gestrichene Stellen hinausläuft. Die geplante Übernahme des Ultra-Breitband-Spezialisten Novelda wurde abgeblasen.

Um Entwicklern den Aufbau KI-gesteuerter Sensorverarbeitungssysteme zu ermöglichen, hat Microchip Technology seine PolarFire FPGA Ethernet Sensor Bridge vorgestellt. Diese ist für die direkte Zusammenarbeit mit der Sensorverarbeitungsplattform NVIDIA Holoscan ausgelegt.

Künstliche Intelligenz (KI) definiert die Prioritäten von IT-Verantwortlichen in Unternehmen von Grund auf neu. Das ist das Ergebnis des aktuellen IT Priorities Report 2025 von Flexera. Die Umfrage unter 800 IT-Führungskräften in vier Ländern – darunter Deutschland – wirft einen Blick auf die zentralen IT-Pläne der vergangenen und kommenden zwölf Monate.

Bundesbank-Präsident Joachim Nagel befürchtet schwere Wohlstandseinbußen für Deutschland angesichts der von Donald Trump angekündigten Zollpolitik.

Siemens legte am 14. November die Zahlen für das vierte Quartal und das Geschäftsjahr 2023/24 (per Ende September) vor, die einige Rückschlüsse zulassen.

Branchen wie die Logistik, Handwerk und Produktion beanspruchen nicht nur die Gesundheit der Mitarbeiter, sondern auch die Wirtschaftlichkeit von Unternehmen. Ein Münchner Start-up hat ein Exoskelett entwickelt, das schwere Lasten abfedert und dabei die Bewegungsfreiheit bewahrt.

Seit über 40 Jahren entwickelt und produziert die ECE Group elektronische Komponenten und Systeme für unterschiedlichste Industrien. Auf der Messe electronica 2024 in München präsentiert das Unternehmen seine neuesten Innovationen, darunter hochmoderne Relais und Steuerungslösungen. Ein Interview mit CEO Louis Liao gibt Einblicke in die Ziele und die Strategie des Unternehmens für den europäischen Markt.

Wissenschaftler entwickelten Mikrokondensatoren mit ultrahoher Energie- und Leistungsdichte. Weil dabei Fertigungsprozesse und Materialien eingesetzt werden, die in der Chipfertigung üblich sind, ebnen die Forscher damit einen interessanten Weg für die Energiespeicherung auf ICs.